半导体行业已基于日益严苛的技术要求和复杂的经济学逻辑，形成了一条全球供应链。这要求企业实现规模经济，以支撑巨额资本投资。半导体行业生产范围广泛的产品，这些产品执行着不同但至关重要的功能。半导体供应链高度复杂且专业化，包括设计、电子设计自动化（EDA）与核心知识产权（IP）、设备和工具、材料、前端晶圆制造、后端晶圆封装、测试和组装等多个环节。

确保美国公司能够以具有成本竞争力的方式持续获得这些材料，符合美国的经济和国家安全利益。半导体生态系统是一个复杂的全球供应链，参与者必须在技术能力和商业可行性之间取得平衡。半导体行业面临的一个长期挑战是实现高效的生产规模——即低边际成本的大批量晶圆制造。

半导体市场可分为先进节点和成熟节点半导体，尽管这种划分可能过于简单化。先进节点和成熟节点半导体的经济状况与市场现实存在差异，涉足不同业务领域的芯片制造商也面临着不同的挑战。广泛的关税可能对半导体行业造成负面影响，提高输入成本，削弱美国半导体企业的全球竞争力。

美国的全球半导体制造产能占比从1990年的37%下降至2022年的10%。这一市场份额的下滑部分归因于美国本土半导体制造设施面临显著的成本劣势。自2020年起，美国采取了关键举措，以投资驱动的方式振兴本土强大的半导体生态系统，这些投资目前才刚刚开始见效。为克服长期存在的成本劣势，政府必须持续提供适当的税收和其他激励措施，以推动未来对美国半导体生态系统的投资。

SIA提出了一系列建议，以支持美国半导体行业的发展，包括寻求达成关于半导体技术及衍生产品的行业协议、寻求国内税收激励措施、支持简化监管以加速投资、资助研究与开发及劳动力发展，并考虑潜在关税行动的影响。SIA及其成员企业随时准备与美国商务部工业与安全局合作，以增强美国的经济实力、国家安全、创新能力和技术领先地位。(责任编辑：卢其龙 CM0882)