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美国半导体行业协会发芯片战略建议 维护全球领导地位

2025-05-20 15:04:08 来源:搜狐网

美国半导体行业协会发芯片战略建议 维护全球领导地位!近日,美国半导体行业协会(SIA)向美国政府提交了一份关于美国芯片战略的建议书。虽然这份建议书可能不会被全盘采纳,但可以作为参考。

SIA全球政策副总裁Mary Thornton指出,近年来各国政府和业界都认识到半导体技术在提升经济竞争力、加强国家安全以及巩固技术领导地位方面的重要性。为此,SIA政府事务副总裁David Isaacs将在参议院财政委员会作证,强调推进贸易、税收、放松管制等政策的重要性,以确保美国在半导体技术领域的领导地位。

Isaacs提到,美国半导体产业一直占据全球市场领先地位,目前市场份额为50.7%。他建议美国政府和产业界应合作制定全面政策,支持将半导体生产迁回本土的目标。SIA会员公司正在28个州投资超过5000亿美元,用于新建制造和研发设施,并培养下一代人才。

贸易对美国半导体产业仍然至关重要。2024年,美国半导体行业约70%的收入来自海外客户销售。为了证明并支持长期资本密集型投资的合理性,芯片制造商需要有信心,除了强劲的国内需求外,产品还能进入全球市场并拥有全球客户群。美国的贸易政策和其他国内政策应旨在缩小在美国与其他地区建造和运营半导体生产设施之间的成本差距。

SIA提出了以下建议:

- 与盟友达成行业协议,为美国芯片创造优惠市场。 - 实施国内税收激励措施,刺激对国内半导体生态系统的额外投资。 - 简化法规,加速对美国芯片供应链的投资。 - 资助研发和劳动力培训项目。 - 推进降低关键投入成本的政策。

鉴于半导体的重要性,SIA认为任何美国政策干预都应旨在维持并扩大美国在全球半导体市场的领先地位。SIA会员企业已宣布在美国进行超过5400亿美元的私人投资,用于半导体生产能力。美国半导体行业约70%的收入来自海外客户销售,这推动了美国半导体贸易顺差持续近30年。

美国总部的半导体公司约三分之二的前端制造设施位于美国。然而,美国晶圆制造工厂的总建设和运营成本比亚洲高30-50%,尽管近期税收和其他激励措施已帮助缩小成本差距,这些措施仍需持续。2001年至2024年间,美国半导体行业平均将约20%的收入投入研发,这是行业中最高的投入比例之一。

半导体市场的全球性、上下游供应链的复杂性,以及出口在为美国投资、研发和就业提供收入支持方面的关键作用,使得美国若推行未专门针对已识别国家安全风险的政府政策,可能会产生意想不到的后果。因此,商务部应通过审慎程序处理调查,并与SIA及其会员企业密切协商。

SIA还敦促商务部与其他主要半导体生产和消费经济体密切协调,制定全面策略,增强美国政策的有效性,并避免无意中损害关键行业的潜在行动。

SIA支持特朗普政府将美国定位为全球制造业超级大国的目标,特别是在半导体领域。SIA会员企业已宣布在美国进行超过5000亿美元的私人投资,用于半导体制造和研发,业务覆盖28个州的100多个项目。这些项目将创造和支持超过50万个美国就业岗位。

为了证明并支持美国半导体生产领域长期、资本密集型投资的合理性,芯片制造商需要确信,除了强劲的国内需求外,其产品还能进入全球市场并拥有全球客户群。2024年,美国半导体行业约70%的收入来自美国以外的客户。如果公共政策抬高进口投入品和半导体制造设备的价格,将导致国内芯片制造成本上升,从而削弱美国半导体的全球竞争力。

半导体技术在人工智能领域的作用尤为重要。AI基础设施是半导体行业的重要需求驱动力,其重要性在未来几年只会与日俱增。整个半导体供应链共同支撑着人工智能系统的生产。没有半导体就没有人工智能。

半导体行业已基于日益严苛的技术要求和复杂的经济学逻辑,形成了一条全球供应链。这要求企业实现规模经济,以支撑巨额资本投资。半导体行业生产范围广泛的产品,这些产品执行着不同但至关重要的功能。半导体供应链高度复杂且专业化,包括设计、电子设计自动化(EDA)与核心知识产权(IP)、设备和工具、材料、前端晶圆制造、后端晶圆封装、测试和组装等多个环节。

确保美国公司能够以具有成本竞争力的方式持续获得这些材料,符合美国的经济和国家安全利益。半导体生态系统是一个复杂的全球供应链,参与者必须在技术能力和商业可行性之间取得平衡。半导体行业面临的一个长期挑战是实现高效的生产规模——即低边际成本的大批量晶圆制造。

半导体市场可分为先进节点和成熟节点半导体,尽管这种划分可能过于简单化。先进节点和成熟节点半导体的经济状况与市场现实存在差异,涉足不同业务领域的芯片制造商也面临着不同的挑战。广泛的关税可能对半导体行业造成负面影响,提高输入成本,削弱美国半导体企业的全球竞争力。

美国的全球半导体制造产能占比从1990年的37%下降至2022年的10%。这一市场份额的下滑部分归因于美国本土半导体制造设施面临显著的成本劣势。自2020年起,美国采取了关键举措,以投资驱动的方式振兴本土强大的半导体生态系统,这些投资目前才刚刚开始见效。为克服长期存在的成本劣势,政府必须持续提供适当的税收和其他激励措施,以推动未来对美国半导体生态系统的投资。

SIA提出了一系列建议,以支持美国半导体行业的发展,包括寻求达成关于半导体技术及衍生产品的行业协议、寻求国内税收激励措施、支持简化监管以加速投资、资助研究与开发及劳动力发展,并考虑潜在关税行动的影响。SIA及其成员企业随时准备与美国商务部工业与安全局合作,以增强美国的经济实力、国家安全、创新能力和技术领先地位。(责任编辑卢其龙 CM0882)

(责任编辑卢其龙 CM0882)
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