美国总部的半导体公司约三分之二的前端制造设施位于美国。然而，美国晶圆制造工厂的总建设和运营成本比亚洲高30-50%，尽管近期税收和其他激励措施已帮助缩小成本差距，这些措施仍需持续。2001年至2024年间，美国半导体行业平均将约20%的收入投入研发，这是行业中最高的投入比例之一。

半导体市场的全球性、上下游供应链的复杂性，以及出口在为美国投资、研发和就业提供收入支持方面的关键作用，使得美国若推行未专门针对已识别国家安全风险的政府政策，可能会产生意想不到的后果。因此，商务部应通过审慎程序处理调查，并与SIA及其会员企业密切协商。

SIA还敦促商务部与其他主要半导体生产和消费经济体密切协调，制定全面策略，增强美国政策的有效性，并避免无意中损害关键行业的潜在行动。

SIA支持特朗普政府将美国定位为全球制造业超级大国的目标，特别是在半导体领域。SIA会员企业已宣布在美国进行超过5000亿美元的私人投资，用于半导体制造和研发，业务覆盖28个州的100多个项目。这些项目将创造和支持超过50万个美国就业岗位。

为了证明并支持美国半导体生产领域长期、资本密集型投资的合理性，芯片制造商需要确信，除了强劲的国内需求外，其产品还能进入全球市场并拥有全球客户群。2024年，美国半导体行业约70%的收入来自美国以外的客户。如果公共政策抬高进口投入品和半导体制造设备的价格，将导致国内芯片制造成本上升，从而削弱美国半导体的全球竞争力。

半导体技术在人工智能领域的作用尤为重要。AI基础设施是半导体行业的重要需求驱动力，其重要性在未来几年只会与日俱增。整个半导体供应链共同支撑着人工智能系统的生产。没有半导体就没有人工智能。