文/铁流
科工力量专栏作者
日前，美国与日本、荷兰达成协议，同意限制向中国出口制造先进半导体所需的设备。该消息传出后，全球半导体相关企业股价出现不同程度的波动，台湾《自由时报》认为，美国与荷兰和日本达成的该协议相当于对大陆半导体产业进行“核弹级制裁”。欧盟内部市场执行委员布雷顿表示：“我们完全同意剥夺中国最先进芯片的策略，我们不能让中国获得最先进的技术。在限制中国获得微芯片、量子计算和人工智能等技术方面，欧盟和美国有非常强烈的一致性。”
铁流认为，如果美国与日本、荷兰达成协议共同限制对中国大陆的半导体设备出口，确实会给大陆晶圆厂产能扩建造成较大负面影响。但这种协议到底如何落地依然是未知数，而且有不少漏洞可以利用。总的来看，这项协议对于中国大陆半导体产业是挑战与机遇并存。
半导体设备市场基本被欧美日厂商垄断
半导体产业大致可以分为设备、设计、原材料、制造、封装测试五个部分。全球半导体产业分工呈现“雁行”状态，美国及其欧洲盟友占据技术门槛和利润最高的半导体设备和设计环节，日本、美国公司占据了原材料环节，台湾地区和韩国占据了制造环节，台湾地区和中国大陆占据了封装测试环节。
具体到半导体设备而言，美国应用材料、泛林、科垒依次名列全球半导体设备商前五强，据统计，2021年全球半导体设备市场为1000亿美元，应用材料、泛林、科垒营业收入分别为241亿美元、165亿美元、81亿美元，三家公司营收合计487亿美元，全球市场占有率达45%以上。刻蚀设备、离子注入设备、物理气相沉积设备和化学气相沉积设备均为美国设备公司的强势领域，应用材料占据物理气相沉积设备占据全球市场份额30%以上，化学气相沉积设备占据全球市场份额的50%以上。
日本半导体设备商虽然在走下坡路，尼康、佳能的光刻机被ASML打得溃不成军，但瘦死的骆驼比马大，依然有东京电子、尼康等半导体设备公司，2021年，在全球营收排名前15的设备厂商中，日本公司占据7家，营收合计370亿美元，营收总额仅次于美国设备商。
就荷兰来说，在光刻机方面独孤求败的ASML可谓大名鼎鼎，基本垄断了全球高端光刻机市场，其EUV光刻机目前是独家生意，单台EUV光刻机售价超1亿美元。
目前，中国半导体设备厂商在国内市场仅占17.2%的市场，近83%左右的市场全部被国外的设备所占据，这还是这几年因中美贸易摩擦下对本土厂商有一定政策倾斜的结果。放眼全球，中国半导体设备厂商的市场份额仅为5.2%。就技术水平来说，中国设备商与国外寡头差距明显，上海微电子商业量产的光刻机只能加工90nm芯片，与ASML差距在10年以上。在刻蚀、薄膜、量测检测、离子注入、涂胶显影等方面，国内企业与应用材料、泛林、东京电子等国际大厂均存在一定差距。