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专家观点
为什么美日荷半导体协议围堵不了中国？(3)
协议未必会被严格落实且存在漏洞
目前，美日荷只是初步达成协议，这项协议如何落地依旧是未知。我认为这项协议未必会被严格落实，而且在落实过程中，也有一定可操作余地。
就荷兰而言，制裁中国没有任何好处，反而会使ASML失去中国市场。这也是荷兰在该事项上反复无常的原因——1月15日，荷兰还表示，荷兰有自己的判断，不会草率接受美国要求；在1月底却加入了美国主导制定的三方协议；1月30日，荷兰外长胡克斯特拉与中国外长秦刚进行了电话会谈，为向中国示好，荷兰还做出了一项重要承诺：荷兰将继续以负责任的方式，处理对中国的经贸相关事宜，而且还希望能够在多个领域加强中荷两国的合作。
由此可见，荷兰更多是受美国的政治压力，不得不屈从，并非铁了心和中国过不去。因此，荷兰必然会在政治风险和商业利益中间寻找一个折中点，荷兰会根据国际局势调整其政策尺度，争取几家都不至于太得罪，同时又把钱给挣了。
日本的情况也是类似，日本的野心很大，恰恰中国和日本半导体产业是能够形成互补的，虽然日本原材料厂商依然强势，但半导体设备厂商被应用材料、ASML、泛林等欧美厂商打得很惨，高端光刻机基本被ASML垄断，尼康只能捡一些残羹冷炙，佳能的光刻机几乎绝迹。
在美国半导体设备商遵循美国禁令撤离中国大陆市场之际（应用材料、泛林、科磊等美国设备商获利颇丰，其25—30%的营收源自大陆市场），对于这些年走下坡路的日本半导体设备商而言无异于久旱逢甘霖，如果没有美国的禁令，商业利益会促使日本企业通过各种手段向中国大陆出售半导体设备。未来，日本大概率会采取相对灵活的政策，既把钱挣了，又不过度得罪中美。
另外，先进工艺标准的确定是一个问题。过去，行业里用栅长来给工艺命名。但在进入Finfet时代后，栅长做到20nm就很难再往下做了，于是通过3D堆叠的方式提升晶体管密度。当晶体管布局从2D变成了3D，过去用栅长来命名的方式就不合时宜了。
三星、台积电的工艺命名都堪称是文字游戏，台积电、三星这些所谓的5nm、7nm、10nm芯片的栅长压根达不到5nm、7nm、10nm，工艺名称是晶圆厂自己取的。据传，当时台积电16nm工艺最初是命名是20nmFinfet，但由于三星自称是14nmFinfet，台积电只能跟着三星的节奏自称是16nmFinfet，因而闹出了三星14nm工艺不如台积电16nm工艺的笑话。也正是因此，英特尔提出应当用晶体管密度来衡量制造工艺，而不是沿用过去的XX nm工艺。