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专家观点
为什么美日荷半导体协议围堵不了中国？(4)
由于三星、台积电通过制造工艺命名大法赢得了甜头，使其根本不愿意抛弃这套玩法，反而劣币驱逐良币，逼迫英特尔只能跟着台积电、三星的节奏走，放弃了其10nm+++的命名方式，也玩起了Intel 7、Intel 4这样挂羊头卖狗肉的命名方式。由于各家工艺名称和实际性能不一致，这就使制定统一的限制标准变得比较麻烦。只能用比较宽泛的标准来衡量，这样一来，就有了操作的余地。
针对设备进行限制在操作上也非常麻烦，就光刻机而言，光源大致可以分为5代，分别是G线、I线、KrF、ArF、EUV。目前，国内现有的以ArF为光源的光刻机配合刻蚀、薄膜设备，其实可以加工5nm芯片，即便是使用KrF的光刻机也能加工到14nm。因此，先进半导体设备如何界定就是一个问题，如果只禁EUV光刻机，中国企业可以用ArF光刻机加工5nm芯片，如果把ArF光刻机列入限制范围，中国企业依然可以用KrF的光刻机加工14nm芯片，无非是效费比不高，并不是没东西用。
如果对ArF、KrF光刻机都进行限制，先不提KrF光刻机已经是老技术，谈不上先进。就这种限制范围来看，存在打击面太广的问题，这会使欧洲和日本设备商彻底失去了全球最大单一市场，蒙受巨额利益损失，只要没有极其严厉的政治风险，欧洲和日本厂商有很强的动机，通过一些方式绕过合规性审查向中国出口设备，正如最近几年欧美日韩半导体企业在中美贸易战中的做法。
结语
短期来看，即便是最为糟糕的结果，即美日荷彻底禁止先进半导体设备的出口，大陆晶圆厂无非是无法扩产，对已建成的晶圆厂影响不大。当下，西方并没有对半导体设备零部件设出口限制，我们可以设立贸易公司或专门找OEM渠道去采购相关零部件和耗材，由于很多零部件本身也不是设备商自己生产，而是从全球采购的，这就使管控难度大幅增加，很多零部件生产商无法预知自己的零件会被用到什么地方，我们完全可以用这种方式保障关键零件和耗材的供应，即便国内个别晶圆厂已经被美国列入制裁名单，也可以通过这种方式维持现有的生产线的正常运营。
长远来看，还是要不断提升产线国产化比例，以十年磨一剑的毅力构建红色产业链。这个过程会非常漫长，但非常锻炼国内企业的技术能力，而且这个过程是先慢后快，发展后劲十足，建成全国产的28nm产线可能还需要5至8年时间，但之后构建14nm、7nm全国产产线则会加速。正所谓慢工出细活，对于全国产生产线，不宜以“沸腾体”的心态去要求，而要抱着十年磨一剑的心态去期待。
(责任编辑：傅鑫)
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