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专家观点
为什么美日荷半导体协议围堵不了中国？(2)
国产设备在局部有亮点无法实现全产业链
虽然近些年一些媒体会有沸腾体的方式报道本土企业在半导体设备上取得的突破，但总体形势是比较严峻的，国内企业当下只能在局部有亮点，无法做到全流程国产化。比如一些自媒体宣传中微半导体成功研发出了5nm刻蚀设备，仿佛国内企业在刻蚀设备上就不被人卡脖子了。事实上，这款5nm刻蚀设备只是刻蚀流程中CCP介质刻蚀里的多种设备中的一种，前后道制程ICP与CCP一共接近30种刻蚀设备，中微与北方华创目前只能完成1/4左右，3/4被国外大厂垄断。即便门槛相对较低的清洗设备，目前也只能做到50%的国产化率，其中的去胶设备，国产机器性能已经接近外商，但依然有3成设备是目前国产做不了的。
最近几年，国内一些企业着手布局去美化生产线，以缓解美国对国内芯片制裁的压力，其主要动作就是用欧洲和日本的半导体设备替代美国的设备。在国产化替代方面有一些动作，比如清洗设备，在光刻、薄膜沉积、刻蚀、量测检测、离子注入、涂胶显影等环节主要还是使用国外设备，2022年最新装机的fab中芯京城28nm产线为例，第一期的国产化率只有25%，而且主要集中在去胶这些技术门槛相对低一些的领域。
是否能做是一回事，是否好用又是另一回事。从中芯国际的情况看，由于采购国产设备，提升国产设备占比，不得不降低认证标准，进而导致良率下滑——中芯国际28nm含美线良率在85%左右，25%国产化率的非美线预计可以达到75%。如果进一步提升国产化比例，良率只会更低。作为对比，台积电28nm良率96%。
根据行业惯例，晶圆厂的良率要达到80%以上才能盈利，这就使国内晶圆厂在维持国产化生产线运营时无法盈利，必须依赖国家补贴。如果全国的晶圆厂同时陷入巨额亏损，将很难稳定人才队伍，且不利于技术研发，对当地的财政也会造成不小的负担。诚然，短期可以通过财政补贴的方式维持晶圆厂的现金流，但国家补贴只是权宜之计，而非长久之计。
可以说，从无到有，从有到好，需要在市场中反复打磨和实践，需要不断累积经验，一代又一代的优化与更迭，这是一个螺旋式提升的过程，国外大厂的设备品质好，台积电的产线良率高，是不断技术更新获得的。这需要我们投入人力、资金和十年以上的时间持之以恒去追赶，非一朝一夕可速成，更不可能一蹴而就。