据报道,台积电已正式拒绝了印度政府的建厂邀请。这促使印度转而与力积电达成合作协议。此前,台积电也曾拒绝卡塔尔和新加坡的海外设厂邀请。
根据协议,力积电将负责晶圆厂的设计建造及员工培训,而运营管理权则归塔塔集团所有。该工厂位于古吉拉特邦,计划在2026年前实现每月生产5万片晶圆的目标。
目前,印度已批准了6个晶圆制造项目,其中包括HCL集团与富士康在北方邦的合资工厂。其他5个项目也已进入后期阶段。
此外,日本瑞萨电子正在古吉拉特邦建设封装测试设施,美光科技也在同一地区建设芯片封装测试厂,预计在未来两年内投产。(责任编辑:于浩淙 zx0176)