出口管制直接冲击海外设备商的业绩。阿斯麦近期财务数据已给出答案。尽管其技术实力遥遥领先，但在2024年每个财报季都以股价暴跌结束，主要原因是中国大陆订单快速下降。10月16日，阿斯麦发布第三季度财报，新签订单26亿欧元，同比持平，环比下降超过50%，DUV签单12亿欧元，同比暴跌43%。由于没有增量需求支撑，阿斯麦下修2025年收入指引中值，并预计中国大陆地区收入占比将降至20%左右。消息一出，当天阿斯麦股价暴跌接近20%。中国早有预期，在政策进一步收紧前对海外设备厂集中下了可能覆盖2-3年需求的订单。此次美国的新限制措施未得到日本荷兰响应，美国本土设备公司也选择沉默，这将大幅干扰海外设备企业的正常排产周期，损害商业利益。

中国大陆是制造效率最高的地方，承担了全球超过80%的手机组装，也是最大的汽车、电视等产品生产国，成为全球最大的单一芯片市场。过去几年，中国成为全球最重要的晶圆产能建设者。根据半导体贸易协会统计，全球半导体设备年市场规模高达1000-1200亿美元，中国市场成为最大需求方。2024年，中国晶圆厂投产高峰，对全球半导体设备的拉动甚至高达47%。相反，美国占全球设备需求一直徘徊在10%，2024年甚至降至7%。即使美国推出史上最大补贴规模的芯片法案，半导体制造回流效果不佳。例如，MCU大厂微芯科技暂时搁置了同美国芯片法案办公室的正式补贴协议谈判。

由于技术难度高，半导体设备仍被海外龙头公司垄断。美国公司应用材料体量最大，能够做除了光刻机之外几乎所有半导体设备。根据应用材料定期财报，2018年前，中国大陆占其收入的18%-20%，2018年后提升到30%左右，2024年达到40%。商业公司运行基于效率和利益原则，美、日、欧的设备公司无法脱离中国市场。相反，美国限制中国发展半导体的这几年，美国设备公司对中国大陆依赖越来越大。其他设备公司如泛林、东京电子、爱德万测试、阿斯麦等，中国大陆收入占比也大幅提升。中国市场需求撑起了这些公司需求的半边天，全球任何一个单一市场都无法填补中国市场退出带来的空缺。