美国芯片禁令重创欧美大厂！以变革应对变局，以远见超越未见。2024年终策划《变局之下》聚焦出口管制对欧美芯片设备厂业绩的冲击分析。

秉承“小院高墙”思维的拜登政府在权力交接前再次拉高“科技铁幕”。12月2日，美国商务部工业与安全局发布半导体出口管制新规，新增140个实体清单，涵盖中国的设备厂、晶圆厂及投资公司。本轮限制重点针对国产设备和HBM领域，新增规则包括进一步削弱大陆先进制程半导体，对24种半导体制造设备和3种EDA工具实施新管制，影响99家半导体设备公司和14家材料公司的涉美供应商采购。此外，对高带宽存储器（HBM）实施新的出口管制，限制独立HBM出口，豁免符合规定的逻辑芯片&HBM合封产品，所有内存带宽密度超过2GB/s/mm²的HBM堆栈对中国出口都将受到限制。

美国连续三次以国家安全为由收紧对中国半导体产业的出口，国内半导体产业也在进一步深化独立自主。这次限制被视为是国产化率提升的催化剂。

根据经济学原理，任何非市场化行为都会损害效率。尤其是半导体产业早已实现全球化分工，强行断链只会增加产业链摩擦成本。以智能手机芯片为例，欧洲公司如ARM提供IP架构设计，美国公司如新思和高通提供EDA软件、芯片设计方案，美、日、欧提供关键半导体设备材料，主要由中国台湾、韩国和中国大陆的晶圆厂制造，马来西亚进行封装，最后由中国大陆组装。这种分工方式支撑起高达5000亿美元的智能手机市场，消费者能以较低价格享受复杂科技产品。然而，美国利用领先位置强行脱钩断链，徒增的产业链成本最终由全球消费者承担。未来，发展中国家用户难以用不到100美元的价格买到超高性价比的手机，而通胀之下的欧美消费者还要被自己国家的产业政策再“砍一刀”。

出口管制直接冲击海外设备商的业绩。阿斯麦近期财务数据已给出答案。尽管其技术实力遥遥领先，但在2024年每个财报季都以股价暴跌结束，主要原因是中国大陆订单快速下降。10月16日，阿斯麦发布第三季度财报，新签订单26亿欧元，同比持平，环比下降超过50%，DUV签单12亿欧元，同比暴跌43%。由于没有增量需求支撑，阿斯麦下修2025年收入指引中值，并预计中国大陆地区收入占比将降至20%左右。消息一出，当天阿斯麦股价暴跌接近20%。中国早有预期，在政策进一步收紧前对海外设备厂集中下了可能覆盖2-3年需求的订单。此次美国的新限制措施未得到日本荷兰响应，美国本土设备公司也选择沉默，这将大幅干扰海外设备企业的正常排产周期，损害商业利益。

中国大陆是制造效率最高的地方，承担了全球超过80%的手机组装，也是最大的汽车、电视等产品生产国，成为全球最大的单一芯片市场。过去几年，中国成为全球最重要的晶圆产能建设者。根据半导体贸易协会统计，全球半导体设备年市场规模高达1000-1200亿美元，中国市场成为最大需求方。2024年，中国晶圆厂投产高峰，对全球半导体设备的拉动甚至高达47%。相反，美国占全球设备需求一直徘徊在10%，2024年甚至降至7%。即使美国推出史上最大补贴规模的芯片法案，半导体制造回流效果不佳。例如，MCU大厂微芯科技暂时搁置了同美国芯片法案办公室的正式补贴协议谈判。

由于技术难度高，半导体设备仍被海外龙头公司垄断。美国公司应用材料体量最大，能够做除了光刻机之外几乎所有半导体设备。根据应用材料定期财报，2018年前，中国大陆占其收入的18%-20%，2018年后提升到30%左右，2024年达到40%。商业公司运行基于效率和利益原则，美、日、欧的设备公司无法脱离中国市场。相反，美国限制中国发展半导体的这几年，美国设备公司对中国大陆依赖越来越大。其他设备公司如泛林、东京电子、爱德万测试、阿斯麦等，中国大陆收入占比也大幅提升。中国市场需求撑起了这些公司需求的半边天，全球任何一个单一市场都无法填补中国市场退出带来的空缺。

中国半导体产业由于体量大且政策支持，近年来取得显著进步。中芯国际在2024年一季度首次跃升为全球第三大代工厂。在这次新的限制出台后，半导体产业链整体显得相当冷静，因为国产产业链已有相当实力和充足准备。多个国产设备公司表示新限制对公司经营影响很小。海外大厂被迫与中国大陆市场“切割”，抬高消费电子产品成本，加速设备链国产化进程，压缩海外大厂份额。更多国际半导体制造大厂正在深度审视利弊，权衡之间仍难以割舍中国市场利益。意法半导体、恩智浦、英飞凌等欧洲芯片三巨头计划在中国本土制造芯片。德州仪器、MPS芯源半导体、英特尔等美国公司在地缘政治敏感期依然坚持投资中国。

亚当·斯密在《国富论》中提出分工理论，系统阐述了劳动分工对提高劳动生产率和增进国民财富的巨大作用。美国商务部这种不尊重分工反而逆行的政策，只会让半导体产业链效率更加低下。台积电创始人张忠谋曾悲观地说，“半导体自由贸易已经消亡。”在这种背景下，考虑持续增长问题的不仅是台积电一家。