美国芯片禁令重创欧美大厂！以变革应对变局，以远见超越未见。2024年终策划《变局之下》聚焦出口管制对欧美芯片设备厂业绩的冲击分析。

秉承“小院高墙”思维的拜登政府在权力交接前再次拉高“科技铁幕”。12月2日，美国商务部工业与安全局发布半导体出口管制新规，新增140个实体清单，涵盖中国的设备厂、晶圆厂及投资公司。本轮限制重点针对国产设备和HBM领域，新增规则包括进一步削弱大陆先进制程半导体，对24种半导体制造设备和3种EDA工具实施新管制，影响99家半导体设备公司和14家材料公司的涉美供应商采购。此外，对高带宽存储器（HBM）实施新的出口管制，限制独立HBM出口，豁免符合规定的逻辑芯片&HBM合封产品，所有内存带宽密度超过2GB/s/mm²的HBM堆栈对中国出口都将受到限制。

美国连续三次以国家安全为由收紧对中国半导体产业的出口，国内半导体产业也在进一步深化独立自主。这次限制被视为是国产化率提升的催化剂。

根据经济学原理，任何非市场化行为都会损害效率。尤其是半导体产业早已实现全球化分工，强行断链只会增加产业链摩擦成本。以智能手机芯片为例，欧洲公司如ARM提供IP架构设计，美国公司如新思和高通提供EDA软件、芯片设计方案，美、日、欧提供关键半导体设备材料，主要由中国台湾、韩国和中国大陆的晶圆厂制造，马来西亚进行封装，最后由中国大陆组装。这种分工方式支撑起高达5000亿美元的智能手机市场，消费者能以较低价格享受复杂科技产品。然而，美国利用领先位置强行脱钩断链，徒增的产业链成本最终由全球消费者承担。未来，发展中国家用户难以用不到100美元的价格买到超高性价比的手机，而通胀之下的欧美消费者还要被自己国家的产业政策再“砍一刀”。