美打压中国新芯片政策难如愿 策略转变或失效！最近，中美贸易紧张局势刚刚有所缓解，美国又接连推出两项关于人工智能的新政策，使得局面再次变得复杂。一方面，美国宣布取消此前针对AI发展所用半导体的出口限制，将相关限制调整为建议性指南；另一方面，美国商务部下属的工业与安全局发布了一系列细则，规定在世界任何地方使用华为昇腾等芯片的企业可能违反美国出口管制规定，受到处罚。

这一松一紧的政策背后反映了美国对华AI芯片政策框架和思路逻辑的重大转变。美国政府放宽出口限制，主要是由于政策理念调整和现实压力的双重作用。美国科技企业对芯片限制表示不满，特朗普也多次表态要减少监管，为科技创新创造更宽松的环境。随着中国国产芯片不断取得突破，如果美国继续维持广泛的出口限制，美产高端芯片的海外市场份额可能会加速流失。因此，放松出口限制是美国政府对现实形势的妥协，也是为美国科技企业争取海外市场空间的无奈之举。

而美国细化禁令，将中国AI芯片列为管控对象，并向第三国延伸，表明其阻滞中国AI技术发展的意图从未改变，只是策略从技术获取环节转移到了应用环节。过去，美国主要通过限制高端芯片出口来阻碍中国获取先进算力，从而在AI技术研发源头进行遏制。现在，美国正将重点放在应用层面，通过延缓中国国产芯片的市场推广，阻碍中国基于国产芯片构建自主可控的技术应用生态。

从整体政策框架来看，美国对华AI芯片政策正从单纯的技术封锁转向更为复杂、多维度的竞争策略。拜登政府时期以《人工智能扩散出口管制框架》为代表，侧重于全面限制AI芯片及相关技术的出口，试图在全球范围内构建技术壁垒，将中国排除在先进技术的应用与发展体系之外。这种政策虽然在一定程度上影响了中国对高端芯片的获取，但也损害了美国企业的商业利益，引发了广泛质疑。