近几天，博通因ASIC芯片业务大涨，而英伟达股价自11月21日达到新高后持续震荡下跌。目前，博通市值已达1.03万亿美元，在半导体芯片公司中仅次于英伟达的3.29万亿美元。市场对博通及ASIC的关注甚至超过了即将量产发货的英伟达Blackwell。

上周四盘后，博通公布第四财季及全年财报，显示各项收入指标全面增长，其中最亮眼的是2024年半导体业务收入中有122亿美元来自AI收入，同比增长220%。这一增量主要得益于领先的人工智能芯片XPU和以太网网络产品组合。博通还透露，正在与三个大型客户开发AI芯片，预计明年公司AI芯片的市场规模为150亿至200亿美元。

市场逐渐认识到，大型云服务商对博通定制人工智能芯片和网络设备的需求旺盛，这对一直主导AI加速芯片市场的英伟达构成了威胁。这种认知推动博通在两个交易日内上涨了38%，成为第二家万亿市值的芯片公司。上一次出现类似涨幅的是去年5月发布超预期业绩指引的英伟达。

英伟达的显卡价格昂贵且难以获取，对于大型云服务商来说，替换成本不仅涉及自研芯片，还包括算力基础设施投入运营等综合成本优化。因此，科技大厂纷纷自研芯片，谷歌与博通合作开发TPU，亚马逊与Marvell达成五年合作协议，微软实现了“CPU+GPU+DPU”全面自研。这些巨头的目标一致，即通过定制化芯片优化成本，而博通提供的解决方案正好满足了这一需求。

ASIC是一种高度定制化的芯片，适用于特定设计和制造设备，执行和优化某项功能。下游大厂通常找芯片设计公司帮助开发，尽管周期较长，但一旦完成，可以减少对英伟达的依赖。博通在ASIC市场中占据55%-60%的份额，位居第一，其次是Marvell的13%-15%。国内也有几家公司在做ASIC芯片，如寒武纪、云天励飞、北京君正以及国科微。寒武纪近期市值超过2800亿，其研发的思元590直接对标华为昇腾910B和英伟达H100。