本报记者贾丽

在5月25日举行的商务部例行发布会上，就日本政府出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，商务部新闻发言人束珏婷表示，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，冲击全球半导体产业链供应链安全稳定，中方对此坚决反对。

“面对外部对半导体产业链的冲击，国内的应对策略是积极谨慎的。协会倡导各界共同维护全球半导体产业链供应链的繁荣稳定。”中国半导体行业协会相关人士对《证券日报》记者表示。

冲击全球半导体产业链供应链安全稳定

据新华社消息，5月23日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施，将于7月23日起实施。包括光刻、刻蚀、热处理、清洗、检测等6大类23种半导体制造设备（或物项），主要针对高端半导体制造设备，在清单内的受管制物品在向中国大陆、俄罗斯等地区出口时，需要获得日本经济产业省的许可证。5月25日，商务部新闻发言人表示，日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发，立即纠正错误做法，避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展，切实维护全球半导体产业链供应链稳定。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。

而在4月28日，中国半导体行业协会就已对日本政府计划扩大半导体制造设备出口管制范围发表严正声明。声明称，协会已就23种设备向日本经产省逐项提出意见，主要包括管制物项范围过于宽泛，远超国际通行的管制物项清单，对相关企业造成很大困扰。管制物项表述模糊，可能影响成熟工艺供应链，应防止出口管制扩大化，减少管制物项的数量，避免供应链中断。管制措施将对相关日本企业的利益带来较大损失，进而缺乏足够盈利来支撑其研发创新和技术迭代，削弱日本企业在国际市场的竞争力。