其次，在美国建造以及运营芯片工厂的成本高于亚洲地区，高出的成本与美国政府提供的补贴两相抵消后，相关企业是否能获得真正的优惠需要画上一个大大的问号。“100比78”，这是美国半导体行业协会计算的、在美国和亚洲地区（中国台湾和韩国）运营尖端半导体工厂10年所需费用的对比数值。也就是说，如果在美国需要100韩元，那么在韩国以及中国台湾则需要78韩元，而在中国大陆仅需63韩元。这也意味着，在美国尖端半导体工厂的运营成本比韩国以及中国台湾地区高出25%左右。张忠谋3月16日与《芯片战争》作者米勒对话时表示，此前他估计美国的半导体生产成本比中国台湾高50%，后来觉得这还是低估了，“可能还多出一倍！”

美国居高不下的通胀还将进一步推高这些企业的成本，稀释美国补贴提供的优惠。路透社日前援引3名知情人士的消息称，因为通胀的影响，三星电子在美国得州建造的芯片工厂原计划投资大约170亿美元，不过最终投资可能超过250亿美元，比预期高出80亿美元。相较之下，三星这一工厂可以获得的美国政府直接补贴在8.5亿至25.5亿美元之间，如果包括信贷等的支持，可能最多获得59.5亿美元的支持。也就是说，除去美国政府的各类补贴和资助，单纯因为通胀原因，三星电子在这一工厂的投资就会“损失”大约20亿美元。韩国《朝鲜日报》援引分析人士的话称，因为通胀，可能出现在美国建厂越建损失越大的情况。

再次，即使芯片企业从它们在美国的投资中获利，也将面临与美国政府分享利润以及泄露机密的问题。“这个所谓的利润分享条款实际上是在拿走他们(通过补贴)给予的东西，”韩国智库工业经济与贸易研究所负责半导体领域的高级研究员金杨鹏（音)对《华尔街日报》说。韩国一名芯片业界人士表示，目前还不清楚美国将如何计算申请补贴企业超过预期的利润，“当业务蓬勃发展时，他们（美国）想拿走我们的一部分利润；但当行业处于低谷时，他们不会归还我们的钱”。首尔梅里茨证券分析师金善宇指出，考虑到芯片企业之间技术差距的重要性，泄露机密信息对半导体制造商来说可能是致命的。