根据美国智库卡内基国际和平基金会的信息，美国在尖端逻辑芯片（5纳米及以下）的制造能力为零，而该芯片67%的制造能力位于中国台湾，31%位于韩国。美国不仅想通过补贴方案在2030年前创建至少两个先进制程芯片的制造业集群，而且希望以此遏制中国大陆芯片行业以及经济的发展。相关补贴方案规定，获得美国补贴的企业未来10年在中国大陆的先进半导体产能扩大幅度不得超过5%，现有通用半导体产能扩大幅度不得超过10%；如果企业与中国等“受关注国”共同研究或共享技术许可，须返还全部补贴金。

根据相关计划，从3月31日起，想在美国建设尖端半导体生产设施并获得补贴的企业，可以向美国政府提交申请；从6月26日起，想在美国建设其余类型半导体生产设施的企业可以提交申请。经过提交投资意向书、事前申请书、相关资料、正式申请书评估等多个阶段后，美国将选出补贴对象。美国商务部表示，经过评估后选定的企业将获得投资额5%至15%的直接补贴。直接补贴加上贷款和贷款保证，支持金额最高可达总投资金的35%。

成本高、潜在损失大，申请企业很难从中获利

在美国芯片补贴规则出台后，包括台积电、三星电子等在内的多家全球芯片行业巨头，对相关规定充满担忧甚至是愤怒。归根结底，这是因为美国出台的芯片补贴规则可谓彻底的损人肥己，申请企业很难从中获利。

首先，相较于芯片行业动辄数百亿的投资来说，美国527亿美元的补贴数额并不大。韩国三星电子在美国得州一个工厂的预计投资额为173亿美元，台积电在美国亚利桑那州的投资额为400亿美元。据美国咨询公司高德纳估计，2021年全球芯片企业投入1460亿美元用于建设新产能和开发新技术，其中台积电、三星电子和英特尔占了近3/5。2022年年初，台积电设定的资本支出预算在400亿至440亿美元之间。美国政府想提高该国在半导体市场的占有率。台积电创办人张忠谋此前直言，华盛顿想通过补贴几百亿美元实现这一目标是绝对不够的。根据政府数据，美国的半导体生产现在只占全球市场的12%，而在20世纪90年代，这一比例为37%。