【环球时报特约记者韩雯环球时报记者郑璇】台积电正在与美国就芯片补贴规则展开沟通，并对补贴条款表示担忧——在美国芯片补贴申请开始10天后，台积电4月10日做出这一表态。根据美国的《2022年芯片和科学法案》，华盛顿将向芯片企业提供500多亿美元的行业补贴，邀请它们在美国建厂，华盛顿还为它们提供投资税抵免优惠。不过这看似优厚的政策，其实充满“毒丸条款”，让台积电以及三星电子等韩国半导体企业敢怒不敢言，在美国的强权高压下进退维谷。美国的“芯片补贴陷阱”是如何设下的？芯片企业又能否逃脱呢？

金玉其外，“毒丸”其中

据美国《华尔街日报》、韩国《韩民族日报》等媒体报道，2022年8月9日，美国总统拜登将规模2800亿美元的《2022年芯片和科学法案》（简称《芯片法案》）签署为法律，其中大约2000亿美元将用于科学研究，527亿美元将向芯片行业提供补贴，大约240亿美元用于芯片企业投资税抵免优惠，剩下的约30亿美元用于发展尖端技术和无线供应链的项目。在上述527亿美元的芯片行业补贴中，大约390亿美元将被用于资助芯片制造设施的新建和扩建，132亿美元将被用于技术研发和劳动力培训。

3月21日，美国发布拟议规则，旨在防止面向芯片行业的补贴被中国等“受关注国”利用。一周之后，美国又发布了在该国建设半导体生产设施企业申请补贴时需要提交信息的“详细指南”。这些规则和指南不仅冗长繁杂，而且包含诸多“毒丸条款”，包括在申请补贴时，企业不仅要提交整体投资融资方案等一般性经营信息，还要提交半导体“收益率”等敏感的核心商业机密。一些规定还相当无赖，比如对获得1.5亿美元以上补贴的企业，如果利润超过预期，美国将收回部分补贴，最高不超过补贴总额的75%。此外，美国希望借此提高本国劳动力素质，并要求获得补贴的企业为员工提供高水平的子女托育服务。同时，华盛顿还建议获得补贴的企业使用美国的建筑材料和可再生能源。