该法案提出到2030年将欧盟在全球芯片产量中的份额翻一番，达到20%。方案内容包括放宽规则以允许政府为先进芯片设施给予更多补贴，提供微芯片研发预算以及监测潜在供应短缺的工具。

当地时间4月18日，欧盟批准涉及430亿欧元（约合470 亿美元）补贴的“欧盟芯片法案（The EU Chips Act）”，以期大幅增加当地的芯片生产并为成员国带来先进的制造工艺。此举旨在建立欧盟的半导体供应链，避免汽车等重要行业的芯片短缺，并与美国和亚洲同行竞争。

欧盟委员会去年提出“欧盟芯片法案”，希望到2030年将欧盟在全球芯片产量中的份额翻一番，达到20%。方案内容包括放宽规则以允许政府为先进芯片设施给予更多补贴，提供微芯片研发预算以及监测潜在供应短缺的工具。

“这将使我们能够重新平衡和保护我们的（芯片）供应链，减少我们对亚洲的集体依赖。”欧盟委员会内部市场专员蒂埃里·布雷顿 （Thierry Breton）在达成协议后的声明中表示。

“在去风险（de-risking）的地缘政治背景下，欧洲正在将自己的命运掌握在自己手中。通过掌握最先进的半导体，欧盟将成为未来市场的强大工业集团。”布雷顿发布推文说。

如今，全球生产的芯片中只有约10%是在欧盟制造的。与此同时，欧盟汽车、IT和电信行业的大部分芯片都是在欧洲以外制造的，这给爱立信、大众和诺基亚等公司带来了挑战。

据路透社4月5日报道，“欧盟芯片法案”受到业内人士的欢迎，他们表示这将带来制造能力、技能和研发方面的改进。

“我们需要芯片来为数字和绿色转型或医疗保健系统提供动力。”欧盟委员会副主席玛格丽特·维斯塔格（Margrethe Vestager）在一条推文中说。

不仅仅是领先的生产商将从欧盟获得资金。据路透社报道，虽然最初欧盟委员会建议只为最先进的晶圆厂提供资金，但现在欧盟当局和立法者已经将范围扩大到涵盖整个价值链，包括成熟芯片的生产和研发中心。