路透社11日独家报道称，拜登政府计划在下个月扩大美国向中国出口用于人工智能和芯片制造工具的半导体限制措施。

路透社援引知情人士的话说，美国商务部计划在10月发布的新限制措施，将以今年早些时候写给科磊公司（LA Corp）、泛林集团（Lam Research Corp）和应用材料公司（Applied Materials Inc）这三家美国公司的信件中提及的规定为依据。

有关信息此前并未被媒体披露过。

信件中说，美国商务部禁止有关公司向生产亚14纳米以下先进半导体的中国工厂出口芯片制造设备，除非获得商务部的许可。

路透社报道

知情人士透露，相关规定可能还会发生改变，规定的出台也可能会延期。而这种“信件”可以让美国商务部绕过冗长的规则制定程序，迅速让有关措施落地，但这些信件中所提及的规定，只适用于收到信件的公司。

今年7月，路透社就报道称，美国商务部正在积极讨论禁止向生产14纳米及以下先进半导体的中国工厂出口芯片制造工具的可能性，但与此同时，将允许同样的工具送到那些生产不太先进的半导体的工厂，以保障世界从芯片短缺中复苏之际对芯片的需求。

8月，在拜登正式签署“芯片法案”之际，美国各大半导体设备商已经普遍收到了来自美国商务部的信件，要求不要向中国供应用于生产14纳米以下先进芯片的制造设备。

对于全球大型芯片制造厂商来说，28纳米芯片技术已经非常成熟。而10纳米以下制程技术，则只有台积电、三星和英特尔这样的公司掌握。居于其中的14纳米成为了中坚力量，是绝大多数中高端芯片的主要制程，也是当下应用最广泛、最具市场价值的制程工艺，在AI芯片、高端处理器以及汽车等领域都具有很大的发展潜力，主要应用包含高端消费电子产品、高速运算，低阶功率放大器和基频、AI、汽车等。