观察者网 刘程辉

当地时间21日，美国总统拜登在白宫发表电视讲话，一边与中国在研发投入上争高下，一边盛赞英特尔公司在本土兴建芯片厂，因此敦促国会尽快通过“美国创新和竞争法”（US Innovation and Competition Act）。在全球芯片供应短缺的情况下，该法案将为美国芯片研究制造注入520亿美元。

据彭博社22日报道，同拜登一同出席电视讲话的，还有英特尔首席执行官盖尔辛格（Pat Gelsinger）。就在拜登发表讲话数小时前，英特尔公司表示，计划斥资200亿美元在俄亥俄州哥伦布郊区建设一个芯片制造中心，该中心预计将成为世界上最大的硅制造基地。工厂计划于2025年投入运营。

拜登21日发表讲话时，英特尔CEO就站在他的身后

拜登特别拿中国举例，他称数十年前，美国将国内生产总值（GDP）的2%用于研发，而如今却少于1%；美国曾经在全球研发投入排行榜上名列第一，眼下却跌至第九；反观中国，三十年前，他们只排到第八位，现在就高居第二；“中国正尽其所能占领全球市场，以便超越我们其他人。”

“每当世界上一个地方的工厂关闭，世界各地商店、家庭和企业的生产和货物运输就会受到干扰。疫情加剧了这一问题，尤其是这些计算机芯片。”拜登说，“这就是为什么我希望看到国会立即通过这项法案，并把它送到我的办公桌上......为了我们的经济竞争力和国家安全，让我们这么做吧。”

英特尔CEO盖尔辛格也发表讲话称，美国不能仅仅进口这种关键技术，解决这一经济和安全风险的唯一方法，就是增加国内的半导体制造能力。

白宫就拜登讲话补充发表的新闻稿

拜登发表讲话后不久，白宫官网便发布新闻稿，吹嘘拜登政府在“把半导体制造业带回美国”方面取得的进展。白宫称，根据半导体行业协会的数据，自2021年初以来，半导体行业已宣布到2025年在美国新增投资近800亿美元。这些投资将为美国创造数万个高薪工作岗位，支持美国的技术领先地位，并促进全球半导体供应链的安全和韧性。