白宫就拜登讲话补充发表的新闻稿
拜登发表讲话后不久，白宫官网便发布新闻稿，吹嘘拜登政府在“把半导体制造业带回美国”方面取得的进展。白宫称，根据半导体行业协会的数据，自2021年初以来，半导体行业已宣布到2025年在美国新增投资近800亿美元。这些投资将为美国创造数万个高薪工作岗位，支持美国的技术领先地位，并促进全球半导体供应链的安全和韧性。
除了英特尔最新宣布的投资计划，白宫称三星准备在得州投资170亿美元建造工厂，得州仪器公司也准备在当地投资300亿美元，韩国SK集团在美国投资新研发中心......
去年6月，美国国会参议院以68比30的投票结果，通过了一项旨在提高美国对中国的竞争力以及为急需的半导体生产提供资金的法案——“美国创新和竞争法”（US Innovation and Competition Act）。
法案授权拨款约1900亿美元（约合1.2万亿元人民币）加强美国技术研究，同中国竞争；另有约520亿美元则会用于加强美国半导体产业发展，利用这笔资金，美国希望把全球最先进的芯片工厂带到本国，比如台积电和三星电子的技术。
去年4月的一场半导体会议上，拜登手持芯片强调，“这也是基建”（图自ABC）
这项由参议院多数党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）力推的跨党派立法，被认为是“罕见的产业政策立法”，也是两党难得能够达成共识的议程。舒默希望提供资金支持美国制造业和供应链，以在经济和地缘政治领域与中国对抗。美国消费者新闻与商业频道（CNBC）也指出，该法案旨在应对来自中国的技术挑战，对抗中国日益增长的全球影响力。
