马斯克官宣开造2nm芯片 特斯拉迈向AI自主新时代。马斯克宣布正在建设史上规模最大的芯片制造工厂之一TeraFab，该工厂将覆盖逻辑、存储及先进封装，由SpaceX、特斯拉和xAI联合启动。这一项目被描述为“有史以来一家私营公司计划的最大半导体制造业务之一”，将使特斯拉成为世界上最大的半导体制造商之一，并摆脱对台积电、三星等外部供应商的依赖，控制从芯片到软件的AI堆栈每一层。

特斯拉为此投入了440亿美元（约合人民币3030亿元）的资金，这是其最大的资本投资之一。TeraFab的目标是利用先进的2nm制程技术每年生产1000亿至2000亿颗芯片，支撑全自动驾驶系统、Dojo超级计算机和Optimus人形机器人。预计该项目的成本将达到200亿至250亿美元（约合人民币1377亿元至1722亿元）。

TeraFab生产的芯片将用于特斯拉的全自动驾驶系统，使无人驾驶汽车无需第三方芯片。这些芯片还将运行在Optimus人形机器人内部，满足顶尖AI处理需求。此外，它们还将为特斯拉的Dojo超级计算机提供动力，这是特斯拉神经网络背后的AI训练基础设施。D3芯片专为太空环境优化设计，能够在更高温度下运行，承担地球上每年1000亿瓦至2000亿瓦的计算任务。

马斯克表示，他们将在奥斯汀建立一个先进的芯片制造工厂，具备制造任何类型的逻辑和存储芯片所需的所有设备，并在同一设施内完成制造、封测及再设计。目前全球AI算力年产约为200亿瓦，即便把所有芯片工厂加起来，也只占TeraFab项目所需的2%左右。马斯克称，尽管感谢现有的供应链合作伙伴如三星和台积电，但他们的扩张速度远低于预期，因此特斯拉决定自建TeraFab。