日本试图夺回在全球芯片版图中的话语权，但现实与政治家的宏大愿景之间存在巨大差距。高市早苗推动的“振兴日本半导体”计划的核心是Rapidus项目，由丰田、索尼、NTT等八家日企于2022年联合成立，目标是在2027年实现2纳米芯片的量产。然而，这个目标在业界看来几乎不可能实现，因为跨越幅度之大在半导体制造历史上几乎没有先例。

资金是Rapidus面临的首要问题。尽管日本政府承诺了约9200亿日元的补贴，软银和索尼也追加了投资，但据估算，完成试生产和量产阶段所需的资金缺口高达数兆日元。八家创始企业的初始投资总额仅为73亿日元，显示出民间资本对这一项目的谨慎态度。银行虽然同意提供贷款，但普遍要求政府提供债务担保，这反映了金融机构对Rapidus商业前景的担忧。

技术路线的结构性短板也是Rapidus面临的主要挑战之一。Rapidus的2纳米工艺基于IBM转让的GAA晶体管架构，尽管在实验室层面展示了原型，但从实验室到商业化大规模量产之间还有很长的路要走。最关键的技术缺失之一是背面供电网络（BSPDN），这项技术可以有效降低功耗损失，而Rapidus的2027年量产路线图中并不包含这一技术。这意味着其初期产品在功耗效率上可能输给竞争对手。

EDA工具生态的构建同样令人担忧。Rapidus虽然与Synopsys和Cadence签署了合作协议，并推出了自研的AI辅助设计工具Raads，但建立完整的PDK工艺设计套件生态和IP库需要漫长的积累和迭代。Rapidus试图通过AI工具弯道超车，但这些数字目前更多停留在营销话术层面。

即便假设Rapidus最终在技术上取得突破，量产可行，订单量也是一个悬而未决的问题。代工厂需要足够大的订单量来摊薄巨额投资，而订单量又取决于客户对工艺可靠性和良率的信任。Rapidus的投资方仅象征性地投入了10亿日元，显示出一种试探性的姿态。博通可能会委托Rapidus代工数据中心用半导体，但这种可能性并不高。AMD、英伟达等主力芯片设计公司更不可能将核心产品线交给这样一家全新的代工厂。