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台积电计划在2026年夏季或三季度启动其在美国亚利桑那州第二晶圆厂的半导体设备导入工作。从设备导入到正式量产预计需要一年甚至更长时间。该工厂有望在2027年开始3纳米制程的生产,这比原定的2028年提前了一年,与台积电高层魏哲家之前的表态一致。
此外,据台湾媒体报道,采用2纳米制程的亚利桑那州第三晶圆厂的厂务工程将在今年发包,具体施工将与第二晶圆厂于2026年第二季度的启动相衔接。