2023年10月29日，特朗普在前往APEC会议途中表示，美国将在两年内拿下40%到50%的芯片市场，并特别提到台积电在亚利桑那州建设的巨大工厂。此言一出，台湾网友反应强烈，认为这是对台湾芯片产业的严重冲击。

从数据上看，全球半导体市场规模预计在2025年突破7000亿美元，其中晶圆代工市场约1300亿美元，台积电占据了56%的份额。而美国目前的芯片产能仅占全球12%，先进制程占比不足5%。特朗普提出的“5成市场”目标意味着美国要在短时间内大幅提升产能，这几乎是不可能完成的任务。

台积电在美国的投资计划包括累计投资1000亿美元，建6座晶圆厂、2座先进封装厂和1间研发中心。然而，这些项目的落地速度远不及预期。目前，亚利桑那工厂仅实现4纳米制程量产，3纳米还在试产，2纳米计划要到2027年才投产。即使一切顺利，该工厂的月产能也仅为6万片晶圆，与台积电台湾本土工厂的月产能相比差距巨大。

台积电选择在美国建厂的原因复杂，既有美国提供的巨额补贴，也有地缘政治的压力。美国《芯片和科学法》提供了520亿美元补贴，但同时也在酝酿更严格的规定，要求芯片企业在本土生产的产量必须与海外进口量对等，否则将面临高额关税。此外，美国对芯片安全的担忧也迫使台积电不得不在美国建厂。

然而，台积电在美国建厂面临诸多挑战。首先是成本问题，美国的人力成本是台湾的三倍，电力成本是两倍，建设成本比台湾高40%。其次是技术瓶颈，美国缺乏配套的供应链，许多关键材料仍需依赖进口。即便晶圆在美国生产，最终的先进封装环节还需运回台湾完成。

台湾网友对台积电向美国转移产能感到焦虑，担心这会削弱台湾在全球半导体产业链中的地位。台积电的核心竞争力不仅在于工厂，还在于积累了几十年的技术经验和人才梯队。台湾拥有完整的半导体产业链，形成了“一小时产业圈”。相比之下，美国虽然硬件先进，但短期内无法复制这种生态。