反向制裁美国芯片 中国的底气是什么 转守为攻的转变！由于外部环境变化，台积电、三星等晶圆厂受到美国新规限制，无法为华为等中国企业提供芯片代工服务。同时，每当中国本土企业在芯片领域取得进展时，美方就会升级管制措施。例如，9月12日，美国政府将复旦微电等23个中国实体列入“黑名单”，清单总量已超过千家。

随着中国国产芯片产业链的不断发展，中国在芯片领域积累了足够的底气。面对美方多次无理制裁，中方开始采取主动措施。9月13日，中国商务部宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查。这意味着未来在美国生产并销售到中国市场的模拟芯片可能会被中方以反倾销的方式进行管制。

商务部认为，美方多轮芯片管制措施严重影响了中国科技企业的发展。即使美国厂商申请许可后可以出货，也往往是“阉割版本”的芯片，这严重威胁了中国芯片产业自主化的发展速度。美企长期向中企倾销市场内已有芯片产品，导致中国芯片产业链发展受阻。中国企业既要投入大量研发资金用于技术突围，还要与美国成熟芯片在国内市场竞争，压力巨大。

国内高层注意到这一点，因此决定对原产于美国的进口芯片进行反倾销立案调查。这次行动不仅维护了国内相关产业链的合理发展，还在国际上为中国创造了合理的反制依据。美国对中国市场的芯片倾销一直存在，但之前国内芯片产业薄弱，没有实施制裁。如今，中国在相关芯片领域已经实现突破，有了反垄断调查的底气和实力。

自2019年下半年以来，美方限制台积电为华为提供芯片代工，并对芯片产业进行多重封锁与打压。这些举措导致国内芯片产业链扩产受限。尽管如此，中企及时布局，在美国新规落地前采购到了足够设备用于生产线扩建。中国在芯片领域一直处于被动防守位置，由于美方企业在该领域占据先发优势，且有台积电、三星等晶圆厂为其提供代工服务，短期内难以化解僵局。