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印度“造芯”雄心遭重创 挑战重重(2)

2025-05-18 17:57:18 来源:半导体产业纵横

去年春天,印度联邦内阁批准了三个半导体制造厂项目。位于古吉拉特邦的晶圆厂由塔塔电子与中国台湾力积电携手合作,投资额高达110亿美元,并就技术转让达成最终协议。力积电将为该晶圆厂提供从设计到施工的全方位支持,并授予广泛的技术组合许可。待工厂建成后,产能将达到每月5万片晶圆,主要生产PMIC、DDI、MCU等半导体产品,以满足AI、汽车、计算、存储、无线通信等市场日益增长的需求。

另一个位于阿萨姆邦的半导体封装测试工厂,投资额为32.6亿美元。该工厂规划产能为每天4800万片,主要服务于汽车、电动汽车、消费电子、电信、移动电话等细分市场。预计2025年投入运营后,将极大地满足汽车和移动设备等行业对半导体封装测试的需求。此外,该工厂还将专注于先进的半导体封装技术研发,包括印度自主开发的引线键合、倒装芯片和集成系统级封装(I-SIP)技术。

第三个位于古吉拉特邦的另一封装测试厂,由日本微控制器巨头瑞萨电子、泰国芯片封装公司Stars Microelectronics和印度CG Power and Industrial Solutions共同投资9.15亿美元组建合资企业建设。该工厂将提供从QFN和QFP等传统封装到FCBGA和FC CSP等先进封装的全系列服务,进一步完善印度半导体产业的后端封装测试环节。

据印度政府乐观估计,这三个新工厂不仅将带来2万个高科技岗位,还能额外创造6万个工作岗位,对印度的就业市场和经济发展将产生积极的推动作用。

除了本土制造商的积极参与,印度还成功引入了美国芯片公司美光。2023年6月,莫迪政府批准美光在古吉拉特邦萨南德设立半导体工厂,并与之签署了谅解备忘录。美光承诺投资8.25亿美元建设封装测试厂,专门用于测试DRAM和NAND产品。加上印度政府的补贴,美光的印度项目总投资额高达27.5亿美元。

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