美报告发现：不惧美国制裁，中国机构正在主导全球芯片研究 论文数量与质量双领先！美国不断加强对华芯片出口限制，试图遏制中国获取先进半导体。然而，最新研究显示，中国研究人员已加紧努力，在大量基础研究方面取得进展，目前在芯片设计和制造研究领域处于世界领先地位。

据香港《南华早报》报道，美国乔治敦大学安全与新兴技术中心（CSET）今年3月发布的一份报告显示，在2018年至2023年期间，全球十大芯片研究产出机构中，有9个是中国机构。此外，有8所中国机构进入高引用率论文数量前十名。

CSET新兴技术观测团队通过对高引用率论文进行“集群分析”，归纳总结了2018年至2023年期间全球芯片研究的趋势和特点，并发表题为“全球芯片研究现状”的报告。报告发现，在此期间，全球共发表了数十万篇芯片研究论文，实现稳步增长，但速度低于人工智能领域。中国发表了最多的芯片研究出版物，论文数量超过接下来三个国家的总和。中国在芯片出版物引用量方面也处于领先地位，全球有一半的高引用率文章作者来自中国。近期已发表的芯片设计和制造研究成果的增长主要来自中国和印度，而大多数其他国家的研究成果产出实际上随着时间推移而减少。

从国别来看，在芯片设计和制造研究领域的领先国家依次为中国、美国、印度、日本和韩国；高引用率论文数量排名前五名的国家分别为中国、美国、韩国、德国和印度。

具体到机构，中国在芯片设计和制造研究领域的领先组织中占据主导地位，前十占九，除法国国家科学研究中心外，其他均为中国机构。在高引用率论文数量方面，中国机构同样占据主导地位，前十占八，包括中国科学院、中国科学院大学、清华大学、南京大学等。