台积电已断供！美国对中国芯片管制新规开始执行！美国开始执行对中国芯片的新管制措施，封锁16nm以下的先进制程。此前，美国商务部工业和安全局发布了两项规则：更新了对先进计算半导体的出口管制，并将中国和新加坡的一些实体列入实体名单。这些规定针对的是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺或非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。此外，美国还加强了对代工厂的尽职调查，防止相关产品流入中国。

新规实施后，台积电已通知中国大陆的多家IC设计公司，自2025年1月31日起，若16/14nm及以下的产品未在BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装，且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些产品的发货将被暂停。知情人士透露，一些大陆IC设计公司还被要求将敏感订单的流片、生产、封装和测试全部外包，且在整个过程中不能干预。这对大陆IC设计公司构成了巨大挑战。

台积电此次行动进一步配合了美国BIS对中国先进制程的严格审查。这一事件不仅打乱了相关公司的生产计划，导致交货时间延迟，增加了客户流失的风险，还在市场竞争中造成了不利局面。企业需要投入更多时间和成本寻找新的封装解决方案，调整供应链布局。

长远来看，这一事件也将推动中国大陆半导体产业加快自主研发和国产替代的步伐。大陆晶圆厂和封装测试企业迎来了发展机遇，而芯片设计公司则会加大研发投入，探索更先进的芯片设计技术，减少对外部先进制程和封装的依赖。(责任编辑：卢其龙 CM0882)