台积电正式量产2nm芯片！台积电已正式开始生产2nm芯片，并在台湾建立了两个2nm晶圆生产基地。公司计划在未来几年内达到最大产能，以满足苹果、高通、联发科等客户的需求。试生产中，2nm技术的良品率达到60%。目前，台积电已在宝山工厂启动了每月生产5000片晶圆的小规模生产，并推出了一种名为N2P的新型变体工艺，作为第一代2nm工艺的改进版本。

台积电正式量产2nm芯片！良品率高达60% 满足高端客户需求

2nm晶圆的成本预计将达到3万美元。以iPhone为例，从N3的50美元上涨至N2的85美元，涨幅达70%，这主要是因为采用了更普遍的堆叠技术来提高主芯片的速度和功耗。英伟达和AMD等公司都是2nm工艺的潜在客户，但苹果是第一家明确产品规划的厂商，计划在其最新款iPhone 18中首次采用A20芯片，该芯片将采用SoIC先进封装技术。

台积电前董事长曾表示华为不可能追上台积电的观点，这一言论引发了广泛关注。从制程技术的角度来看，台积电确实具有明显的竞争优势。