1.美国与盟友通力协作并反超中国，重新夺回工业技术领域的主导地位；

2.美国与欧洲采用中国的工业技术并成为追随者，就像一代人之前的中国是西方发达市场的追随者。

3.美国继续失去工业领域的市场份额，并增加对进口的依赖，走上英国的工业衰落之路。

实现第一种结果要求出台某种形式的产业政策。美国已通过《芯片法案》等立法启动了转向，根据美国半导体行业协会的说法，该法案预计将带动约2000亿美元的半导体生产投资。《芯片法案》有关研发投入部分的效果如何还有待观察。无论该立法存在哪些优缺点，从国家安全角度出发，在美国建立芯片工厂有其合理性，但却不一定有助于提高其它产业的生产力。相反：美国可以从中国台湾与韩国进口更便宜、质量相同（甚至更好）的芯片。据报道，台积电（TSMC）公司在美国生产的同类芯片，售价要比在台湾生产的高出30%。除了芯片以外，美国还没有开始研究制定更广泛领域的产业政策，更不必说付诸实践了。

台积电本月宣布，在美国亚利桑那州凤凰城的工厂将推迟投产

某种程度来说，第二种结果——接受中国技术——已经在逐步成为现实。如下文所述，只有那些已经在中国拥有大规模制造业务的美国公司采用了人工智能/5G方面的应用，包括整个汽车制造与配套产业。

至于第三种结果，持续的去工业化，对美国来说是不可接受的。

中国在芯片领域的优势与美国技术限制的失败

西方分析人士高估了美国科技出口管制对中国的影响，低估了中国绕开管制的能力。外界未能清楚地认识到最新一代计算机芯片的重要性，它们的栅极宽度非常窄，可以在单个芯片中容纳更多晶体管。举例来说，最新一代苹果智能手机采用的芯片包含130亿个晶体管；1969年“阿波罗11号”任务登月舱使用的计算机仅有约6.4万个晶体管。