文/观察者网专栏作者 晨枫

自由撰稿人

如果说特朗普时代的中美竞争以贸易战为特色，拜登时代就是以芯片战为特色了。

在说明新出台的美国国家安全战略时，美国国家安全顾问沙利文强调，美国必须在关键科技领域领先对手一到两代，半导体就是其中的核心。现实是，美国禁运从有军工潜力的最尖端技术转向一切中国还未站稳的一般技术前沿，从控制制高点转向短兵相接，说明美国已经对美中实际技术差距失控。中国科技“侵入”美国的舒适区，“领先一到二代”眼看不保，只有寸土必争了。

战争都有一个目的。对于美国来说，芯片战的目的包括两部分：1、扼杀中国先进半导体的发展；2、重建美国先进半导体制造。（芯片也称半导体。两者含义有细微的区别，但并不重要，尤其是广义的芯片。本文里混用。）

打仗需要首先占领阵地，然后就是拼战术和弹药了。在占领阵地方面，美中之间谁也没有一边倒的优势，态势犬牙交错。

根据美国半导体工业协会（SIA）2021年《行业现状》报告，在逻辑芯片（CPU、DSP等）产能方面，中国大陆在45nm以上占23%，美国9%，中国台湾31%，韩国10%，日本13%，欧洲6%，其他7%；28-45nm里，中国大陆占19%，美国6%，中国台湾47%，韩国6%，日本5%，欧洲4%，其他13%；10-22nm里，中国大陆占3%，美国43%，中国台湾28%，韩国5%，欧洲12%，其他9%；10nm以下只有中国台湾（92%）和韩国（8%）。

毋庸讳言，在不同技术水平的芯片里，最抓眼球的肯定是10nm以下的，尤其是5nm以下的，台积电已经在准备生产2nm了。在10nm以下，中国台湾（主要是台积电）一骑绝尘，绝对领先，占世界产能的92%。韩国三星只有区区8%。

在10-22nm段，美国反倒占据最大份额，中国台湾第二。这也是中国大陆目前的芯片技术前沿，但只占世界产能3%，差距是显然的。