在上海国际问题研究院中日关系研究中心秘书长、研究员蔡亮看来，西村康稔此行是为岸田文雄1月13日开启的访美之行“打前站”，主要基于以下背景：

其一，去年12月16日，日本政府正式通过新版《国家安全保障战略》等三份安保政策文件，将中国定位为日本“前所未有的战略挑战”。

其二，日本还将经济安全列入新版安保三文件中。一般而言，日本首相访美，理应日本外相先行，而此次安排经济产业大臣提前到访，不难看出日美对于经贸领域合作的重视，日美在这一领域的合作或会提前进行。而在外部与美合作也与日本国内出台“经济安保法”等举措形成联动。

其三，去年3月，美国提出与日本、韩国、中国台湾组成所谓“芯片四方联盟”，以加强芯片产业合作，抗衡中国大陆。跟进的日本也希望通过与美联手，在半导体先进制成方面，确保自身的技术优势，以及对华“脱钩断链”。

美国提出组建所谓“芯片四方联盟”，企图围堵中国。图源：thediplomat

蔡亮指出，在美国于高精尖技术领域“围堵中国”的计划中，日本扮演着重要的辅助作用。而日美在半导体领域对中国“卡脖子”只是它们企图遏制中国高精尖技术进一步向前发展的一部分。