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    岸田访美在即,日本经济产业大臣“打前站”, 与美商定合作,涉及半导体!

    2023-01-09 11:02:49 来源:深海区

    对美亦步亦趋、甚至在某些方面主动挑事的日本,似乎并没掂量好轻重。

    日本首相岸田文雄访美在即,日本经济产业大臣西村康稔和美国商务部长雷蒙多提前坐在一起,商讨了日美两国扩大经济安全保障领域合作的相关事宜。

    在5日的会谈中,双方商定将在半导体等重要新兴技术领域展开合作。而在会后的一次演讲中,西村康稔还直言“中俄加入世贸组织带来了与预期相反的效果”。

    与美靠近的同时,又对中国大放厥词,西村此行究竟释放出怎样的信号?

    美商讨经济安保合作

    1月5日至10日,西村康稔访问华盛顿。期间,他不但与美方商讨了如何扩大经济安保领域合作,还在诸多场合大肆渲染“中国威胁”。

    5日,西村康稔与雷蒙多举行会谈。日美报道称,考虑到抗衡中国与俄罗斯,日美两国将在半导体、生物科技、人工智能、量子计算等重要新兴技术领域展开合作。会谈中,双方提出了为实现下一代半导体的日美国产化而加强新的合作。

    5日,日本经济产业大臣西村康稔(右)和美国商务部长雷蒙多举行会谈。图源:japantimes

    西村表示,围绕之前美国政府要求日本、荷兰配合的半导体对华出口限制,双方进行了深入对话。但他没有透露日方会否遵从限制,只强调今后将继续展开日美间的磋商。

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