为防止尖端技术流向中国，日本和美国政府正在商议设立用于限制尖端技术出口的新框架，日媒认为这或将发展成为遏制中国崛起的“现代版出口管制统筹委员会（又称巴黎统筹委员会，简称‘巴统’）”。日本国内担忧此举会对日本企业造成负面影响。对此，日本问题专家10日对《环球时报》记者表示，日美搭建所谓“新框架”牵制中国的意图比较明显，但实际操作层面困难重重，不一定能达成太多实质性内容。

据日本《读卖新闻》10日报道，多名相关人士透露，虽然限制尖端技术出口的新框架尚未确定具体受限对象，但可能包含半导体制造设备、量子密码、人工智能等相关技术。

日美想打造“现代版巴统”防中国？专家这样说

报道声称，中国正在推进“军民融合”战略，利用民间的尖端技术提升军事力量，将从他国进口的产品用于本国技术开发，强化经济、军事等能力，日美两国政府对此十分戒备。美国国会此前声称“美国的半导体设计软件被中国用于武器开发”，另有观点宣称，日本、荷兰的半导体制造设备出口带动了中国生产力的增强。报道称，日美搭建限制尖端技术出口新框架旨在防止尖端技术流向中国，同时也在寻求与欧洲志同道合的国家进行合作。

据《读卖新闻》报道，尽管美国政府迄今为止已对华为等中国企业实施了严格的出口管制，却仍然认为仅凭美国采取的措施不够，有必要拉拢他国构建共同框架。日本政府也认为，与同样拥有技术的国家构建新框架会更有效果。但此举被指更容易对日本企业造成负面影响。

实际上，日本和美国已经加入用于管制常规武器及两用产品和技术出口的“瓦森纳协定”，该协定本就不怀好意地妄图遏制中国半导体产业升级。而日媒称，由于参与该协定的多国利害关系不尽相同，确定受限对象耗费时间，日美要共筑新框架企图加速确立出口管制体系。