但在制造领域，上海微电子与阿斯麦等国外光刻机巨头的差距十分明显。

方证证券指出，由于IC前道光刻机技术最为复杂、难度最大，因此需求量和价值量在所有光刻机中都是最高的，中国目前与荷兰阿斯麦等国外先进水平存在不小差距。

在市场空间上，制造用光刻机和封装用光刻机差距也不小。市场分析机构Yole的统计数据显示，2020年先进封装用光刻设备市场达到10亿美元，从2020年到2026年，封装用光刻设备市场将以平均每年9%的速度增长至17亿美元。而在2020年，整个光刻机的市场空间约为135亿美元。

从全球角度来看，半导体前道光刻机长期由ASML、尼康和佳能三家把持，从2012-2019历年全球半导体前道光刻机出货比例可以看出，ASML，尼康，佳能三家公司几乎占据了99%的市场份额，其中ASML光刻机市场份额常年在60%以上，市场地位十分稳固。

方正证券提到，实现光刻机的进口替代并不是某一企业能够单独完成的，需要光刻产业链的顶尖企业相互配合。光刻产业链可拆分为两个部分，一是光刻机核心组件，包括光源、物镜、双工作台、浸没系统等关键子系统，二是光刻配套设施，包括光刻胶、光掩模版、涂胶显影设备等。

市场调研机构CINNO Research分析师向观察者网指出，目前了解到的信息是，国产光刻机研发难点中对进度影响最大的部分是光源和物镜，分别来自北京的科益虹源和国望光学。其中又以物镜为最难，与德、日还有多年技术经验积累差距，短时间内赶上相当不易。此外，为提高子系统和零部件自主化程度，反制美方“卡脖子”，整个系统还需要更多时间来完善。