今年12月3日，新核芯科技在官网发文称，该公司在今年7月举行了首台光刻机进场典礼。文章指出，光刻机为半导体产业封装厂及晶圆厂关键设备，在如今世界局势的瞬息万变中，新核芯采用国产光刻机，确保将依此稳定生产提高产能。

现场图片显示，新核芯科技进场的首台封装光刻机确实由上海微电子生产，但设备总数和具体技术细节并未披露。

随后在12月5日，联合新闻网等台媒报道称，在青岛正式投产的富士康集团第一座晶圆级封测厂，引进多达46台上海微电子的28nm光刻机。报道称，该光刻机8月完成技术检测和认证，意味着上海微电子的光刻机实现从90nm到28nm的跨越。

观察者网查询上海微电子官网发现，该公司光刻机产品分为用于IC前道制造的600系列光刻机和用于IC后道先进封装的500系列光刻机。其中，600系列光刻机最新型号SSA600/20的分辨率为90nm，而500系列光刻机的最小分辨率为1μm。

显然，台媒混淆了制造用光刻机和先进封装用光刻机。

在封装用光刻机领域，上海微电子早有突破。

2020年6月，方正证券的一份研报显示，上海微电子在封装光刻机领域已经实现批量供货，是多家封测龙头企业（日月光、通富微电、长电科技等）的主要供货商，国内封装光刻机市场占有率高达80%。不只在国内市场有所建树，上海微电子的封装光刻机还出口海外市场，在全球市场的占有率高达40%。

今年9月，上海微电子宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。据该公司介绍，此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用。