DARPA局长汤普金斯对此回应称,五角大楼已有针对微电子技术发展的相关规划。其中最具代表性的是2017年启动的“微电子复兴计划”,截至目前共投入约20亿美元,用以提高信息处理速度、解决数据吞吐量限制并降低电子设计成本。该计划已完成第一阶段任务,正推出第二阶段目标,即重建美国的微电子制造能力、实现微电子元器件的安全可追溯,帮助美军在微电子领域重获领先优势。
与此同时,徐若冰领导的一个跨部门团队,还在推动“微电子共同化”设想,即由五角大楼召集学术机构、半导体厂商、联邦研发机构和微电子人才培养机构,共同消除美国在微电子研发、设计和生产领域的限制和障碍。
建立国内供应链
数据显示,目前全球微电子产业中75%的制造业务,95%的组装、测试业务都在美国以外地区完成。五角大楼担心美国在微电子元器件方面过于依赖外国制造,可能导致美军武器系统使用的外国芯片和组件存在后门程序、恶意代码、数据渗漏指令等,给国家安全带来威胁。
为此,五角大楼希望通过加大投资力度,确保将关键供应链带回美国,减少对外依赖。即便无法保证美军所需的微电子元器件完全由美国工厂生产,也得找到可信任的代工厂,避免出现后门隐患。刘易斯指出,鉴于全球半导体和微电子制造业布局已久,五角大楼只能循序渐进地推动相关计划实现。