摆脱荷兰,安世中国"重生" 绝境求生到产能恢复！2026年8月22日，安世中国CEO张秋明感慨道：“我们已经回来了。”这一天，安世中国发布了多款基于12英寸晶圆研发的功率半导体产品，并建立了充足的库存供货储备。

然而，在11个月前，安世中国曾深陷“保交付”风波。去年9月30日，荷兰方面的行政与司法干预导致安世中国面临境外6—8英寸晶圆断供，相关芯片产品的交付遭遇极大不确定性。当时外界担心公司能否生存下来。如今，三条产品线已在12英寸晶圆平台上落地，解决了这一问题。过去11个月，安世中国完成了从8英寸晶圆到12英寸晶圆的代际跨越，供应链从海外依赖转向本土自主可控，国产化比例由原先不足20%提升至100%。

张秋明表示，这次改变不是为了对抗，而是为了保护客户、员工和产业，确保全球化能够继续。

安世半导体是全球半导体产业分工的典型样本，其在德国汉堡、英国曼彻斯特等生产基地制造6—8英寸晶圆，再将这些晶圆运往中国境内完成大规模封装测试，生产各类车规级半导体芯片产品。近年来，安世半导体每年向全球交付超过1100亿颗车规级芯片产品，其中车规级PowerMOS芯片产品排名全球第二，车规级功率半导体全球市占率超过30%。

但在荷兰方面干预下，上述全球分工模式戛然而止。去年10月底，荷兰安世半导体停止向东莞的封装测试工厂供应晶圆后，安世中国无法继续获取稳定的6—8英寸晶圆进行封装。张秋明称这段时间为公司的“至暗时刻”，系统断线，海外数据平台失联，即便有订单和客户，却无晶圆可加工生产。下游企业也十分担忧，每天询问安世中国能否持续供货。在此期间，公司盘点了所有可用库存，重新调配人员，尽力维系芯片出货。不到一个月时间，累计向逾800个客户交付逾110亿颗芯片，稳住了客户。