日本地震冲击半导体链 光刻胶供应链风险集中。4月20日，日本东北部近海发生7.7级强震，波及岩手、青森、宫城及福岛四个半导体产业聚集地，引发市场对供应链中断的高度关注。在所有受冲击环节中，光刻胶供应链风险最为集中，铠侠NAND工厂的生产状况也存在不确定性。

铠侠暂停了其位于岩手县北上市的NAND工厂生产，初步检查预计耗时一至三天，全面恢复生产的时间表尚不明朗；两处工厂合计约占全球NAND产能的5%至8%。不过，据IC Smart援引铠侠内部消息人士的说法，公司未宣布停产，此次震感对工厂实际影响有限，两方表述存在出入。

光刻胶供应链面临更为严峻的压力。东京应化工业（TOK）已对其位于福岛县郡山市的工厂实施全面停工，停工时间预计为四至六周，该工厂约占全球先进光刻胶产能的25%；信越化学（Shin-Etsu Chemical）福岛白河工厂亦宣布停产，设备重新校准预计需要四至八周。

相比之下，半导体设备与硅晶圆领域受到的冲击相对有限。东京电子（TEL）确认，其受影响的东北工厂检查后未发现结构性损坏，已恢复正常运营；信越化学与SUMCO旗下12英寸晶圆厂预计4月21日起陆续复产。分析人士指出，TOK与信越化学的光刻胶产线何时重启，将是接下来数周供应链观察的核心变量。

此次地震震中位于三陆近海，于当地时间4月20日下午4时53分发生，最高烈度在青森县阶上町达到5弱，是本次地震中单一受冲击最严重的市町村。受影响区域涵盖岩手、青森、宫城及福岛四县，集中了铠侠、东京电子、信越化学及SUMCO等全球重要半导体企业。

目前尚无主要晶圆厂位于烈度5弱或5强区域，但烈度4范围已覆盖铠侠北上工厂所在地。铠侠北上Fab 1与Fab 2是全球重要的NAND闪存生产基地，估计合计占全球产能的5%至8%，震后目前尚未发现重大结构性损坏，检查预计耗时一至三天，全面恢复生产的时间仍不明朗。