中美之间还形成了芯片与关键矿产的互锁关系，降低了全面脱钩的可能性，未来的竞争模式更可能是受控竞争而非全面对抗。美国采用特供加收费的模式，试图在科技封锁与市场利益间找到平衡点。然而，监管越严、通行证越贵，账就越难算，且需不断调整。最终结果往往取决于中国本土化推进的速度。

与英伟达等巨头相比，国产AI芯片在算力密度、生态完整性和软件优化上仍有差距。华为昇腾、寒武纪、摩尔线程等厂商虽有突破，但在最尖端技术领域仍处于追赶阶段。特别是在先进制程、EDA工具和高端材料方面，中国依然面临卡脖子风险。

中国企业不仅需要追赶现有技术，还要应对美国不断提高的管控门槛。冷静分析过去两年的发展轨迹，可以看出中国芯片产业正在走一条新路。中国政府正推动半导体产业整合，将分散资源凝聚成少数几家具有全球竞争力的企业。国产AI芯片已在特定环节取得突破，如DeepSeek正设计优化标准，力图在模型训练与推理领域实现进口替代。同时，AI技术在中国制造领域的应用已处于全球领先地位。

这种聚焦突破策略正在显现成效，特别是在关键领域实现自主可控。软硬协同的突破路径可能比单纯追赶硬件参数更具战略意义。决定性的变量不是某一次产品发布，而是技术整体突破的速度。信心来自可验证的时间表，只要持续迭代，聚合效应就会出现。英伟达的困境恰恰说明，中国市场的选择正在增多，技术与工程供给正在形成聚合效应。困难确实存在，但趋势已定：自主化是一条会被时间证明的道路。