不过，富士康要实现后期制造能力的提升，将不得不面对本土工程师尚未具备28nm以下工艺能力、芯片设计需依赖授权IP的老问题。此外，封装产品大多需出口，但目前印度市场消化能力有限，未来仍需依赖稳定订单和国际买家合作。

力积电与塔塔集团：晶圆制造“破局之作”

2024年9月，台湾晶圆代工企业力积电与塔塔集团签署合作协议，在古吉拉特邦共建印度首个12英寸晶圆厂，投资规模高达110亿美元，聚焦28nm以上成熟制程的芯片制造。月产能5万片，计划2026年正式量产。

这一项目被视为印度从“设计强”向“制造强”转型的关键一步。力积电主导工厂的设计与技术转移，塔塔集团负责运营与融资。工厂将专注于车规级芯片、高速逻辑芯片等热门领域，服务电动汽车、AI等高速增长的下游市场。

尽管项目推进迅速，但28nm工艺仍需大量来自台湾的工程师与经验支撑，本地人才储备尚不匹配。而且全球成熟制程芯片产能普遍过剩，印度本土市场尚难完全吸纳，必须依赖海外代工订单。

英飞凌、美光等巨头深度扎根，形成研发封测双轮驱动

2025年，英飞凌在艾哈迈达巴德的全球能力中心启用，为其第五个印度研发中心，预计五年内雇佣500名工程师，重点开发车规与工业控制芯片，同时构建供应链协同管理能力。英飞凌以“本地设计+海外制造”的方式，推动印度成为全球研发枢纽。

美光则早在2023年便落地了印度首个国际主导的DRAM与NAND芯片封装厂，项目总投资达27.5亿美元。该封测厂未来可创造超5000个岗位，并与瑞萨、塔塔等项目形成产业集群，初步构建芯片设计、制造、封测的闭环。