台积电计划在美追加1000亿美元投资 扩产芯片制造产能 加速全球半导体格局重塑！台积电计划在美国追加1000亿美元投资，用于扩大芯片制造产能。特朗普在当地时间3月3日正式宣布了这一消息，大部分投资将在亚利桑那州进行。

这笔资金预计在未来四年内分阶段投入。此前，台积电已在2020年承诺向亚利桑那州投资120亿美元，以建立晶圆厂。尽管如此，生产流程仍不完全本土化，部分芯片仍需运回台湾进行封装和测试。2023年底，封装厂商安靠曾宣布在美建立封装测试设施，但目前尚未完全投入运营。

台积电在美国建设工厂的过程中面临一些挑战，包括安全隐患和劳工文化冲突。其亚利桑那州工厂因施工安全问题受到批评，甚至传出工地发生人员伤亡事件。此外，一些台积电管理层认为美国员工的工作强度不够，生产效率低于台湾本土团队，这可能与两地工作文化差异有关。

此次1000亿美元的追加投资预示着芯片制造业向美国本土扩张的新一轮浪潮，不仅将影响苹果、英伟达、AMD等主要客户的芯片供应链，也可能加速全球半导体制造格局的重塑。