美国对华半导体限制新规生效。2月7日，美国对中国半导体行业的限制进一步收紧。台积电向中国大陆的多家IC芯片设计公司发出通知，严格限制16/14纳米及以下制程技术的使用。从2025年1月31日起，如果相关产品不在BIS（美国商务部工业与安全局）白名单中的“approved OSAT”进行封装，并且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些产品将被暂停发货。

显然，台积电此举是在配合美国1月份公布的最新出口管制禁令。根据BIS公布的最新清单，获得批准的IC设计公司有33家，主要是知名的西方半导体企业。获批的半导体封装测试企业共有24家，包括日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电和联电等。

目前，多家受影响的IC设计公司确认了这一消息，确实需要将规定内的芯片转至美国批准的封测厂进行封装。如果IC设计公司和所需的封装厂此前没有合作，产品交付周期将受到严重影响。此外，一些中国大陆的IC设计公司还被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包，且在整个生产流程中，IC设计公司本身不能进行任何干预。

台积电此次的动作表明其正积极配合美国BIS严查中国先进制程白手套。过去，部分中国大陆企业可能通过隐蔽的方式在先进制程芯片领域进行研发和生产，而如今台积电的发货限制举措使得中国大陆先进制程芯片的生产和封装环节变得更加透明。美国BIS试图通过这种方式全方位监控中国大陆先进制程芯片的发展动态，一旦发现任何可能突破其限制范围的情况，便会采取更严厉的制裁措施。这对中国半导体产业的技术保密性和发展自主性造成了前所未有的冲击。

回溯此前，美国在一月份发布了最新出口管制禁令，台积电的动作显然与此紧密相关。美国长期以来对中国半导体产业进行围追堵截，不断升级出口管制措施，试图从各个环节限制中国半导体产业的发展。从限制半导体制造设备出口，到将众多中国半导体企业列入实体清单，美国的一系列操作严重破坏了全球半导体产业链的稳定与合作。

从长期来看，这一事件也将促使中国大陆半导体产业加快自主研发和国产替代的步伐。一方面，中国大陆晶圆厂和封装测试企业将迎来发展机遇；另一方面，芯片设计公司将加大研发投入，探索更先进的芯片设计技术，减少对国外先进制程和封装的依赖。