台积电的美国梦还能做多久？台积电在美国亚利桑那州的工厂成为拜登政府《芯片法案》的最大成果之一，被称为“美积电”。这一举动引发了一系列关注和讨论。

对于台积电在美国设厂的原因，美国为何要提供大量资金支持？台积电是否只是为了获取补贴？未来特朗普2.0时代的美国政府是否会继续给予支持？基于目前的运营情况和政策环境，可以推测双方对进一步投入的兴趣不大，这意味着“美积电”的未来发展空间有限。

台积电在美国建厂获得了390亿美元补贴中的66亿美元，还有50亿美元的低息贷款。作为回报，台积电承诺总投资650亿美元，分三阶段完成。第一阶段Fab21 P1工厂到2024年底进入风险试产阶段，预计2025年一季度末量产，客户包括苹果、英伟达、高通和AMD。第二阶段Fab21 P2工厂仍在建设中，计划在2027年量产3nm芯片。第三阶段Fab21 P3工厂将在2025年开始动土，2029年量产2nm芯片。

然而，与台湾地区相比，美国工厂在工艺节点上始终落后至少一到两个代差。例如，台南的Fab 18B在2023年就开始量产3nm，而美国厂则要到2027年。投资规划方面，亚利桑那工厂的投资成本比预期高出30%，可能有虚报成分，以便获得更多补贴。此外，补贴也显著影响了生产成本，使得美国工厂的成本接近台湾地区的水平。

人力需求方面，每万片晶圆需要约500名工程师，加上其他人员，预计总共需要6000名员工。尽管大部分初始员工来自台湾，但受美国工会压力，未来台湾籍员工比例将降至50%。技术外流的风险较低，因为外派的主要是产线工程师，而非负责研发的核心技术人员。

客户方面，Fab21主要服务于美国本土的大型无晶圆厂公司，如苹果和英伟达。虽然地理上接近客户有一定优势，但由于工艺节点滞后，只能为客户提供较老一代的芯片。此外，美国缺乏先进封装产能，相关环节仍需在中国台湾进行。

供应链方面，随着台积电的到来，亚利桑那州逐渐形成了一个完整的半导体制造体系。硅片等关键材料由于运输成本低，仍由全球各地供应。环球晶圆因《芯片法案》和关税考虑，在美国建厂。湿化学品等必须就近生产，以降低运输成本。用水和用电方面，台积电通过再生水项目实现了高效的水资源循环利用。

只要台积电能够保持高稼动率，美国工厂的盈利是可以实现的。然而，未来的扩产计划取决于特朗普政府的态度和市场需求。如果不再提供补贴，美国工厂的盈利能力将大幅下降。因此，台积电和美国政府都没有进一步扩大投入的意愿。至于未来的发展，英特尔可能会转型为无晶圆厂公司，依赖台积电的代工服务，而美国本土公司在先进工艺上依然难以与台积电抗衡。