台积电美国晶圆厂明年一季度量产4nm。台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂第一阶段厂区即将准备4纳米制程投片量产，预计最快在2025年第一季度末实现产出，初期月产能可达1万片晶圆。苹果、英伟达、AMD和高通等美国厂商有望成为首批客户。目前该厂区已通过客户产品验证，预计2025年中达到每月2万片的设计满载产能。

第二阶段建筑建设已完成，正处于设备导入阶段，预计2025年一季度完成设备安装工作，同年中期开始投片。此前，由于缺乏熟练工人等问题，台积电亚利桑那州晶圆厂建设进度延后。4纳米制程的晶圆一厂量产时间从2024年推迟到2025年，3纳米制程的晶圆二厂也从2026年推迟至2028年量产。两座晶圆厂完工后，合计将年产超过60万片晶圆，市场价值预估超过400亿美元。第三座晶圆厂预计将在2029年至2030年间采用2纳米或更先进的制程技术进行芯片生产。

为支持台积电在美国建设这三座晶圆厂，美国商务部依据《芯片与科学法案》向其提供了66亿美元补贴。尽管如此，台积电在美国的生产成本依然高于中国台湾。麦格理银行报告指出，台积电找不到合格的美国化学品供应商，不得不从中国台湾运输化学品，导致硫酸等化学品的运输成本高于化学品本身成本。

台积电创始人张忠谋曾表示，美国制造芯片的成本可能比中国台湾高出60%，并认为美国提供的“芯片法案”补贴只能提供短期缓解，长期来看中国台湾凭借成本和劳动力优势仍将处于领先地位。韩联社报道显示，台积电亚利桑那州晶圆厂的芯片生产成本比中国台湾高出30%，主要是由于美国缺乏所需材料及半导体供应链薄弱。

相比之下，台积电在日本熊本的晶圆厂进展迅速，开工时间虽晚于亚利桑那州工厂，但近日已正式开始量产。得益于亚洲地区强大的半导体供应链，该晶圆厂的芯片生产成本仅比中国台湾高出10%。