台积电作为全球最大的晶圆代工厂，手握大量先进封装订单。与此同时，联华电子在先进封装领域取得重大进展，从台积电手中赢得了高通的订单。

目前，联华电子的先进封装能力主要集中在RFSOI工艺的中介层提供上。随着高通决定采用其先进封装解决方案开发高性能计算芯片，联华电子有望进一步扩展其业务。这一决定不仅体现了高通对联华电子技术实力的认可，也为联华电子在未来市场竞争中赢得了更多机会。

据消息人士透露，高通此次的订单涉及采用定制Oryon CPU的芯片。这些芯片将首先利用台积电的先进工艺进行生产，随后由联华电子采用创新的WoW混合键合技术进行封装。这一组合充分发挥了两家公司在各自领域的优势，为客户提供更加高效、可靠的解决方案。

业界普遍认为，高通采用联华电子先进封装制程打造的新款高性能计算芯片预计将在2025年下半年开始试产，并于2026年正式进入量产阶段。这将为联华电子在先进封装领域的发展注入新的动力。