西村康稔资料图。图源：视觉中国

在日方新规正式施行前，中方已多次作出警告。

5月26日，中国商务部部长王文涛在美国底特律参加亚太经合组织（APEC）第二十九届贸易部长会议期间，与西村康稔举行会谈，就日方执意出台半导体出口管制措施等提出严正交涉。

王文涛指出，日方罔顾中方强烈反对和业界意见呼声，执意出台半导体出口管制措施，严重违反国际经贸规则，严重破坏产业发展基础。中方对此强烈不满，敦促日方纠正错误做法，切实维护全球产业链供应链稳定。

6月2日，中国驻日本大使吴江浩应邀出席日本国际贸易促进协会时发表演讲指出，如果日方执意对中日半导体合作设限，失去的不仅是中国巨大的市场，更是日本自身的商业信誉和半导体产业的未来。

吴江浩直言，美国的目的是重新确立半导体霸权，如果按美国设计的套路走下去，结果只会有一个，那就是中日“双输”，而美国独赢。

事实上，已有诸多分析指出，日方配合美国在半导体产供链上限制对华出口，必遭反噬。

日媒指出，日本对华半导体制造设备出口额几乎是美国对华出口额的两倍。

2022年，日本向中国大陆出口的半导体制造设备金额超过8200亿日元（约合424.21亿元人民币），中国大陆是日企在该领域的第一大出口目的地，约占出口总额的30%。

“这将破坏日本公司的市场拓展，从监管的角度讲，肯定会降低他们的竞争力。”日本大商社丸红商事的中国经济调查总监铃木贵元接受BBC采访时表示，日本国内缺乏一个足够大的芯片市场，这些出口限制对日本芯片设备制造商而言，将是一个打击。

长安街知事（微信ID：Capitalnews）注意到，日本亦步亦趋追随美国政府的同时，美国的芯片巨头却在集体对白宫说“不”。