在大西洋方向，2021年6月15日，美国总统拜登与欧盟委员会主席冯德莱恩在布鲁塞尔美欧峰会上正式宣布设立美欧贸易与技术委员会（TTC）。某种程度上而言，TTC是在以一种新的形式“复活”此前不了了之的跨大西洋贸易及投资伙伴协议（TTIP），不仅如此，它还在贸易之外增添了技术合作的内容。目前，这一新机制已经分别在美国老工业基地匹兹堡和法国巴黎召开了两次部长级会议，美方牵头人为国务卿布林肯、商务部长雷蒙多、贸易代表戴琪，欧盟牵头人为分管数字和经贸的两位执行副主席。双方通过该机制就供应链、投资审查等产业问题以及人工智能、5G、量子计算等技术问题深化合作。

而在拉美方向，2022年6月，洛杉矶举行第九届美洲峰会，美国总统拜登提出构建“美洲经济繁荣伙伴关系”

（APEP）。该计划涵盖启动投资、重振制度、清洁能源就业、弹性供应链和可持续贸易五个领域，一定程度上可看作“印太经济框架”的拉美版。其中的一大重点是与拉美国家进行“友岸外包”，进而加强美洲供应链合作，建立更有弹性的供应链。

在双边层面，日本、韩国、印度、越南和马来西亚是拜登政府推进产业外交的重要节点国家。

日本与韩国是制造业大国，在半导体、新能源汽车与电池等重点产业具有先发优势，是中国高端制造业的有力竞争对手。2021年5月，韩国时任总统文在寅访美，此行直接促成韩国企业宣布计划在美增加超过300亿美元的半导体和电动汽车投资。2022年5月，拜登回访韩国，除了与韩国总统尹锡悦会晤，还访问了三星电子与现代汽车两家韩国企业，并再度讨论二者的对美投资，现代汽车再次确认了至少110亿美元的赴美投资计划，此后不久，三星宣布了高达2000亿美元的赴美投资计划。2022年7月，美日经济政策协商委员会在华盛顿举行第一次会议，标志着美日经济版的“2+2”机制正式建立。该次会议结束后，日本经济产业大臣透露，美日双方已同意建立一个新的半导体研发机构，以保障重要部件的安全供应。至此，美国与日韩以半导体、新能源为核心的供应链合作已初具雏形。

总之，拜登政府正在从全球、区域、双边三个层次大力推动产业外交，重建以美国为中心的全球供应链立体网络，以削弱中国在全球供应链网络中的地位。如果说拜登政府的国内举措是通过加强在岸生产，打造美国供应链的绝对安全，那么外交举措就是通过促进友岸外包，培育中国的替代者，打造其供应链的相对安全。美国缩短或转移供应链对中国的危害是牵一发而动全身的，都将威胁中国的产业安全。这进一步表明，中美战略竞争的实质乃是一场围绕“世界工厂”地位的剧烈博弈。