台湾是全球最先进半导体“唯一来源地”

 《日经亚洲评论》今年7月刊文指出，全球90%以上的高端芯片都是在台湾岛内生产。美国政府重视半导体过度依赖台湾的情况，担心地缘政治的不确定性会增加全球供应链的风险。

 近年来，美国“软硬兼施”要求台积电等企业赴美建厂。但从实际动作来看，岛内企业并不愿意按照美国的要求行事。

 文章称，造成上述原因一方面是成本问题，台积电创始人张忠谋今年4月曾指出，美国制造的成本令人望而却步，在美国制造芯片的成本比台湾贵50%，因此美国增加半导体产能的努力是徒劳、浪费且昂贵的。

 另一方面则可能是因为地缘政治。文章称，台湾当局的“外交”现在几乎完全依靠美国。在这种情况下，台当局唯一能跟美国“对等谈判”的底牌就是半导体。如果连半导体都全盘对美国作出让步、拱手相让的话，台湾就没有“外交”底牌了。

 当地时间8月9日，美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》（“芯片法案”），旨在通过巨额产业补贴和遏制竞争的霸道条款，推动芯片制造“回流”本土，涉及资金规模高达2800亿美元。《华盛顿邮报》称，该芯片项目将是美国历史上联邦政府负责的数额最大的工业发展项目之一。